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1、普通金屬基板 此類基板由線路層、絕緣層及金屬基座所組成，導(dǎo)熱率一般在1-12W/m·K左右，可滿足電源模塊、LED、汽車、通訊及家電等電子元器件的散熱需求。 2、MHE?301系列基板 此類基板以金屬凸臺作為散熱的快速通道，導(dǎo)熱率高達(dá)398W/m·K，可滿足舞臺燈、投影儀、隧道燈、工礦燈等大功率LED的高效散熱需求，并在IGBT等半導(dǎo)體功率器件上得到了應(yīng)用。 3、MHE?601系列基板 此類基板以高反射率鏡面材料作為LED芯片的綁定載體，反射率高達(dá)98%，可滿足COB等封裝形式對出光效率的需求。 4、MHE?901系列基板 此類基板將陶瓷選擇性地嵌入FR4材料中作為散熱的快速通道，導(dǎo)熱率高達(dá)170-230W/m·K，可滿足汽車燈、舞臺燈、工礦燈等大功率LED器件的高效散熱需求，并在IGBT等半導(dǎo)體功率器件上得到了應(yīng)用。